智慧型運算芯世界
CPU 是電腦的運算和控制核心，其作用堪比人的大腦。新型 CPU 已將傳統的中央處理器與顯示卡中的圖形處理單元（GPU）整合在一起，在一個 CPU 晶片中整合了多個 CPU核心以及若干個 GPU。
CPU 主要由運算器、控制器、暫存器群組、高速緩衝記憶體（Cache）和內部匯流排構成。 CPU 作為電腦的核心，負責整個電腦系統的協調、控制以及程式運行，隨著大規模積體電路技術以及微電子技術的進步，CPU 中整合的電子元件越來越多。從外部物理構造角度來看，CPU 主要由基板、內核、針腳、基板之間的填充物、散熱器裝置支撐墊等組成。
1． CPU 核心
核心（Die）又稱為核心，是 CPU 最重要的組成部分。圖 3-20（a）中 CPU 中心那塊隆起的晶片就是內核，是由單晶矽以一定的生產製程製造出來的，CPU 所有的計算、儲存指令、處理資料操作都由內核執行。
為了方便 CPU 設計、生產以及銷售管理，CPU 製造商會對各種 CPU 核心給出對應的代號，這就是所謂的 CPU 核心類型。
CPU 核心的發展趨勢：更低的電壓、更低的功耗、更先進的製造流程、整合更多的電晶體、更小的核心面積、更先進的管線架構和更多的指令集、更高的前端匯流排頻率、整合更多的功能（例如整合記憶體控制器等）以及多核心、整合圖形處理功能，與多個圖形處理單元（GPU）整合等。
2．基板
CPU 基板是承載 CPU 核心的電路板，是核心和針腳的載體。負責核心晶片和外界的通信，並決定這一顆晶片的時脈頻率，上面有電容、電阻，還有決定CPU 時脈頻率的電路橋（俗稱金手指），在基板的背面或者下沿還有用於和主機板連接的針腳或卡式介面。早期 CPU 基板採用陶瓷，新型 CPU 基板以有機物製造，能提供更好的電氣和散熱性能。
3．填充物
CPU 核心和 CPU 基板之間有填充物，作用是緩解散熱器的壓力、固定晶片和電路基板，它的優劣直接影響整個 CPU 的品質。
4． CPU 封裝
封裝是指安裝半導體積體電路晶片的外殼，CPU 封裝技術是一種將積體電路以絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。其作用為固定、密封、保護晶片和增強導熱性能。封裝還是溝通晶片內部與外部電路的橋樑：晶片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳透過印刷電路板上的導線與其他裝置連接。
由於處理器晶片的工作頻率越來越高，功能越來越強，接腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時主要考慮的因素如下：
（1）為提高封裝效率，晶片面積與封裝面積之比盡量接近 1 1∶ 。
（2）為減少傳輸延遲，接腳盡量短；為減少互相干擾，引腳間距盡量遠。
（3）為確保散熱，封裝越薄越好。
基於上述因素，隨著 CPU 整合度的提高以及越來越突出的散熱問題，CPU 的封裝形式也在不斷變化。從DIP、QFP、PGA、BGA 到S.E.C.C 再到LGA，晶片面積與封裝面積的比例越來越趨近於1∶1，承受的頻率越來越高，耐熱越來越好，引腳越來越多，引腳間距越來越小，重量越來越輕，可靠性越來越高，操作便宜性越來越反映人性化。
CPU 的封裝方式取決於CPU 安裝形式和裝置整合設計，從大的分類來說，採用Socket插座進行安裝的CPU 使用PGA（柵格陣列）方式封裝，而採用Slot x 槽安裝的CPU 則採用SEC（單邊接插盒）的形式封裝。現在還有 PLGA（Plastic Land Grid Array）、OLGA（Organic Land Grid Array）等封裝技術。
5．介面類型
CPU 和主機板連接的介面類型主要有接腳式、卡式、針腳式、接點式等，對應主機板上有對應的插槽（Slot）或插座（Socket）。
Slot 介面（也稱為卡式介面）的 CPU 外觀像常見的各種擴充卡（顯示卡、音效卡、網卡等），豎立插到主機板上，當然主機板上必須有對應 Slot 插槽。
Socket 介面的 CPU 有數百（千）個針腳或接點一一對應插在主機板的 CPU 插座上。 CPU 的介面和主機板插座必須完全吻合。例如，Slot 1 介面的 CPU 只能安裝在具備 Slot 1 插槽的主機板上，Socket 478 介面的 CPU 只能安裝在具備 Socket 478 插座的主機板上。
注意：介面類型不同，金手指數、插針數或接點數以及接點的佈局、形狀等就不同，不能互相接插。
本文來自“精華：CPU中央處理器技術”